Maxim Integrated Products y RAD Data Communications ofrecen en forma conjunta una solución pseudowire

Maxim Integrated Products (Nasdaq: MXIM), líder mundial en diseño, desarrollo y fabricación de circuitos integrados, y su filial Dallas Semiconductor, están operando con RAD Data Communications, compañía israelí especializada en el desarrollo de soluciones de acceso para redes y networking, con el fin de producir una nueva línea de chips TDM sobre Packet (ToP), destinados a los servicios de emulación de circuitos sobre redes de próxima generación.

 

Con este objetivo, RAD desarrollará un “núcleo” de emulación de circuito basado en sus tecnologías claves, para ser incorporadas por Dallas Semiconductor, junto a sus propias tecnologías transmisoras-receptoras T1/E1/J1 integradas, dentro de los chips ToP. Estos dispositivos tendrán bajo consumo de energía, ofreciendo una reducción de costo sobre las soluciones basadas en procesadores, y estarán disponibles en varios paquetes compactos compatibles con el pin.

 

Por otra parte, dicha solución será la única familia de dispositivos TDM sobre Ethernet/IP/MPLS (ToP) que proveerá emulación de circuitos sobre redes paquetizadas junto con la unidad de interfase de línea (LIU) y el framer de Dallas Semiconductor.

 

Las tecnologías de RAD incorporadas en los chips son:

• TDMoIP® (TDM sobre IP) Pseudowire

• Servicio de Emulación de Circuitos sobre Redes Conmutadas de Paquetes

• TDM sobre Packet No estructurado

 

Las tecnologías Dallas Semiconductor integradas al chip son:

• Transmisores-Receptores T1/E1/J1 Integrados

• LIUs de bajo consumo ,de Largo/Corto alcancecon selección por software de la Terminación

 

“Nuestra cooperación está basada en el reconocimiento mutuo de la fortaleza de cada uno en la industria. Esta sinergia maximiza el potencial ofrecido por Maxim/Dallas Semiconductor y la experiencia pionera de RAD en el desarrollo de tecnologías pseudowire tradicionales sobre paquetes,” manifestó Michael Smith, Director de la Unidad de Negocios de Comunicaciones en Dallas Semiconductor.

 

Asimismo, ambas compañías ya han tenido una amplia relación proveedor/cliente. “RAD utilizó los chips E1/T1 de Maxim/Dallas Semiconductor en una serie de sus soluciones de acceso,” declaró Hugo Silberman, Vicepresidente de Investigación y Desarrollo de RAD. “Por eso, estamos orgullosos de que nuestra relación ahora se haya vuelto complementaria y que la compañía, uno de los mayores vendedores de silicio del mundo, haya optado por las señales TDMoIP de RAD,” concluyó el directivo.

La función primaria de TDMoIP y las soluciones pseudowire similares es emular servicios como ATM, Frame Relay, Ethernet, TDM de baja velocidad, o SONET/SDH sobre una red conmutada de paquetes. Esta tecnología permite la extensión sencilla, transparente y económica de los circuitos de datos, voz y video a través de las redes paquetizadas. De esta manera, se protegen las inversiones realizadas en los equipos TDM existentes y en otro equipamiento legado, posibilitando una migración suave a redes IP, Ethernet y MPLS.

 

“Esto es de vital importancia tanto para los proveedores de servicios como para los clientes empresariales,” explicó Amir Karo, Vicepresidente Asociado de Marketing de RAD Data Communications. “Los proveedores de servicios necesitan mantener servicios legados sobre sus nuevas redes paquetizadas, ya que la discontinuidad de uno de ellos podría terminar en la pérdida de clientes. Al mismo tiempo, soluciones innovadoras que emulan transparentemente estos servicios sobre nuevas redes paquetizadas desplegadas tales como Ethernet, IP y MPLS, posibilitan a los proveedores de servicios y a las redes empresariales ahorrar Capex utilizando lo máximo posible su infraestructura existente,” concluyó el directivo.

Con características y mejoras adicionales, el núcleo de la emulación de circuitos de RAD cumplirá con todos los estándares TDM sobre Pseudowire de ITU-T, IETF, MEF, y Foro MFA. Además, la recuperación de reloj respetará los requerimientos G.823/824 de interfases de sincronización y tráfico.

 

Por otro lado, la tecnología TDMoIP ofrece todos los bloques constitutivos para los escenarios de networking, incluyendo Ethernet en la primera milla, donde se entrega TDM a una red legada desde el punto de presencia (POP) y líneas peer-to-peer sobre una red paquetizada y además entrega tráfico TDM concentrado en el punto de contacto entre la red paquetizada Ethernet y la red legada. En suma, TDMoIP posibilita el backhauling de tráfico 2G y 2.5G transparentemente sobre redes paquetizadas de una manera costo efectiva.

La solución ToP incorporará la tecnología Carrier T/E de Dallas Semiconductor, la cual engloba LIUs y framers de alta densidad, configurables independientemente con soporte tanto de líneas de corto y largo alcance. Estas combinaciones de LIU y framer ofrecen terminación interna receptor-transmisor seleccionable por software para el chip, y formas de onda de usuarios definidos y PRBS tanto en dirección de transmisión como de recepción. De esta manera, se combinan el transmisor-receptor del Carrier T/E con los resultados del motor ToP en una solución de menor consumo y más integrada, aplicable en el mercado para expandir servicios T1/E1 sobre redes paquetizadas.

Establecida es 1983, Maxim Integrated Products es líder en el diseño, desarrollo y fabricación de circuitos integrados lineales (ICs) y para el procesamiento de señales. Sus productos son utilizados en una amplia variedad de equipamiento electrónico basado en microprocesadores, incluyendo computadoras personales y periféricos, control de procesos, instrumentación, equipamiento de test, comunicaciones de fibra e inalámbrica, y disposiciones de video. La compañía tiene aproximadamente 8.000 empleados en todo el mundo, y su casa matriz en Sunnyvale, California. Maxim figura como MXIM en el NASDAQ.

 

Creada en 1984, Dallas Semiconductor se convirtió en filial de Maxim Integrated Products en 2001. Continuando con la misión corporativa de Maxim, Dallas Semiconductor combina diseños de circuito innovadores con procesos de marca registradas para crear productos de semiconductor de señales mixtas aplicables a diversos mercados puntuales. Con más de 1200 empleados y su propio complejo de fabricación en Dallas, Texas, la compañía utiliza su experiencia en diseño y fabricación en unidad de módulo y técnicas de empaquetizado innovadoras para lograr la diferenciación de sus productos. Para mayor información: www.maxim-ic.com